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标题: MDK3308核心板(基于瑞芯微Rockchip RK3308)的烧写演示 [打印本页]

作者: Mcuzone_Robin    时间: 2019-1-12 15:21
标题: MDK3308核心板(基于瑞芯微Rockchip RK3308)的烧写演示
关键词: MDK3308  瑞芯微  Rockchip  RK3308  烧写  AndroidTool  

瑞芯微Rockchip提供了通用的烧写工具:AndroidTool。虽然RK3308跑不了安卓,但是烧写工具还是这一个。该软件无需安装,解压后运行AndroidTool.exe即可。
    MDK3308核心板对烧写软件而言有3种状态:MASKROMLOADERADB三种状态。MASKROM是指芯片还未写入程序或者通过短接FLASH_D0到地强制进入到MASKROM,在MASKROM状态下可以执行各种烧写操作;LOADER状态是指芯片启动后识别到Recovery按键被按下,进而停在LOADER下,在此状态下可以通过AndroidTool工具烧写除了LOADER外的其它程序(uboot、内核、文件系统等),如果要重烧LOADER则可以通过AndroidTool进一步进入到MASKROM状态即可;ADB状态是指系统启动完毕并启动了ADB调试模式(RK3308SDK默认勾选了ADB)AndroidTool可以识别该模式,但是在该模式下AndroidTool并不能进行烧写等操作。



作者: Mcuzone_Robin    时间: 2019-1-12 15:22
烧写演示:
MDK3308烧写文档.pdf (455.96 KB, 下载次数: 9)




作者: Mcuzone_Robin    时间: 2019-1-12 15:24
在MDK3308_Prog烧写底板和MDK3308-EK开发板工程版上测试通过。







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