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标题: R5S金属壳套件四核满载温升测试 [打印本页]

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2022-6-24 17:40
标题: R5S金属壳套件四核满载温升测试
关键词：瑞芯微 Rockchip RK3568 R5S 软路由瘦服务器 2.5G网卡 1Gbps网卡 USB3.0 HDMI 4G LTE Ubuntu Desktop Focal 20.04
概述：瑞芯微的RK3568是一款主打扩展接口的四核2GHz主频Cortex-A55处理，辅以Mali-G52 GPU，凑齐USB3.0、SATA、PCIE2.0、PCIE3.0、双显、8M ISP、原生以太网、多路UART、CAN，并支持4K解码1080P编码。使得RK3568适合各种互联应用，原生双千兆+PCIE扩展2.5G可构建软路由/网管应用，4K解码1080P编码可适用于视频采集和播放应用，多串口和CAN适用于工业现场应用，双显和2GHz主频可适用于人机交互应用。

R5S是一款基于RK3568的软路由产品，具备两路USB3.0接口，一路千兆，两路PCIE扩展而来的2.5G网卡，并引出了标准尺寸的HDMI接口，同时内部还预留了M.2接口SSD固态硬盘接口，可支持2280尺寸的SSD。R5S采用USB-C接口供电，支持9V/12V快充协议并可使用PD充电头。R5S可选2GB或4GB LPDDR4内存，并内置了8GB的eMMC。R5S也可以从TF卡启动，且TF卡的优先级高于内部eMMC，使得用户可以快速切换OS或固件。R5S内部还预留了SDIO接口和部分GPIO以及风扇和RTC接口。

R5S金属壳套装具备优异的质感和散热效果，在四核满载的情况下温度可以控制在70度左右。

作者: Mcuzone_Robin 时间: 2022-6-24 17:48
温度图：

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