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标题: FriendlyElec的R2S软路由温度测试(裸板不含外壳) [打印本页]

作者: Mcuzone_Robin    时间: 2020-3-27 14:06
标题: FriendlyElec的R2S软路由温度测试(裸板不含外壳)
关键词:友善电子  FriendlyElec  R2S  RK3328  openwrt  软路由  温度  散热  散热片  风扇  被动扇热  主动扇热
概述:RK3328是一款类媒体处理器,四核经典A53,最高可达1.5GHz,性能不错,内建Mali-450MP2,自然功耗也不低。友善将其作为R2S软路由的主控SOC,主要还是其内建千兆网卡,并具备USB3.0端口进而扩展出USB千兆网卡,组成双千兆网络的软路由。 今天我们主要来看一下RK3328的功耗情况。


作者: Mcuzone_Robin    时间: 2020-3-27 14:57
要查看CPU核心温度需要通过调试串口进行观察,所以需要打开外壳进行测试,后续测试内容也都基于不带外壳的裸板状态,室内环境,空气不流通。室温20度,湿度69%.

直接上图:




总结如下:
1,不加散热片在空气流通的情况下不执行满载烤机测试基本无问题,60来度;
2,CPU满载测试的时候必须要加散热片,甚至风扇;
3,5V 25x25x7mm的风扇可以压低10摄氏度左右;



作者: Mcuzone_Robin    时间: 2020-3-27 15:32
测试平台:


连接网络后的待机电流:


WAN接百兆路由器,LAN接千兆PC,在PC端百兆慢速下载下的功耗:







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