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关键词:5G CNC工艺 USB3.0 type C 全铝外壳 RM500U RM500Q FM150 FM650 FM160
概述:经过几年的努力,5G基站的覆盖率已超90%,5G模组和终端的价格也一路稳步下降,5G已经基本普及。但5G有一个小问题即发热较为严重,常规解决方案是散热片和风扇降温,能基本解决问题但并不完美。为此我们设计了一款基于CNC工艺的全铝外壳,5G模组通过导热硅胶垫顶在外壳上,将铝壳作为一个大型散热片以此来获得一个较为理想的降温效果。同时全铝外壳兼具金属材质特有的强度,可理想用于车载、工业现场以及部分盐碱、腐蚀性气体的环境。
该款5G模组采用USB3.0 type C接口用于供电和通讯,如果主机供电低于1.5A则可以通过AUX PWR接口进行辅助供电。模组提供了两个LED灯用于观察工作情况。外部一个Nano SIM卡槽,内部预留eSIM芯片位置。采用4根SMA天线,用户可根据网速需求选择合适大小和信号强度的天线。目前已验证通过FM150 FM650 FM160 RM500U RM500Q等多款5G模组。
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