R2S铝合金外壳散热测试

Mcuzone_Robin

关键词： 友善电子  FriendlyElec  R2S  软路由  RK3328  散热  风扇  散热片  主动散热  被动散热
概述：友善电子的R2S是一款基于RK3328四核A53的软路由，由于RK3328制程一般，四核心A53加主频最高1.5GHz，再加上友善原装R2S塑料外壳比较密闭，所以在负载较重的情况下散热压力比较大，一旦四核满载半小时内就会达到85度进而触发CPU降频降压以控制发热。为了在炎炎夏日还能让R2S愉快的全速满载蹦跶，我们新设计了一款性价比较高的铝合金外壳，可以将四核满载温度牢牢控制在70度以内。

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由于铝型材侧面开孔比较麻烦，所以我们通过适配板将USB主机口从侧面转接到了背面。
如果有其它的定制、改版需求(比如增加USB端口、增加串口等外设、增加4G模组等)可以联系我们。

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下面来看一下四核满载下的温升曲线：



环境温度26度，温度基本在65度上下，牢牢控制在70度内，确保四核全速运行！

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作为对比，再来看一下轻载下的温升曲线：



可以看到轻载下连50度都没到，此时风扇还没启动

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最后来感受一下尺寸大小：






38x60x80mm，重约180g，重量和手机相当。