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树莓派Compute Module 4 CM4专用增强版11mm厚度散热片,可降温18摄氏度

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发表于 2021-3-10 22:41:34 | 只看该作者 | 只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 | 阅读模式
关键词:树莓派  CM4  Compute Module  散热器  散热片  11mm厚度  40x55mm  降温18℃
概述:CM4核心板采用BCM2711,作为一款四核Cortex-A72处理器,主频高达1.5GHz,并可超频至2GHz以上,发热自然必不可少。我们早前已经推出了一款5mm高度40x55mm的散热器,这款散热器可以将温度比普通的5mm高度14x14mm散热片控制得更低9度左右。5mm高度款散热器已经可以满足绝对多数用户的需求,并且外观小巧,配色和高度与核心板很是协调,相得益彰。在部分重度用户的要求下,我们考虑到超频、满载运行Win10或重载应用情况下,确实有必要再优化一下散热器设计,将散热效果再提升一个档次,我们设计了这款11mm高度的散热片。从测试结果来看可以比5mm高度14x14mm的普通散热片温度再降低18℃左右,可以说完全能压制住四核满载的工作场景。
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沙发
发表于 2021-3-10 22:43:33 | 只看该作者


散热效果对比:
四核满载运行1个多小时后,5mm高度14x14mm小散热片的温度为74度左右;5mm高度40x55mm散热器的温度为66度左右;11mm高度40x55mm散热器的温度为56度左右。
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发表于 2021-3-10 23:15:22 | 只看该作者
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