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本帖最后由 Mcuzone_WXJ 于 2023-8-1 16:22 编辑
硬件资源:
1,USB3.0-C口作为主USB口用于供电和通讯,支持USB3.0和USB2.0模式;
2,板载一路3.81-2P或DC5.5-2.1端口为辅助供电,如果USB3.0-C口无法提供足够的电流则需要通过此DC或2P接口进行辅助供电;
3,2.5G以太网接口,可将5G网络直接转为有线输出,实测可达400Mbps以上;
4,四SMA天线设计;
5,铝合金外壳设计,可有效散热。如客户重载使用还可选配涡轮风扇;
6,具备两路SIM卡接口,分别支持Nano尺寸SIM卡和eSIM芯片SIM卡,可同时连接Nano SIM卡和eSIM卡,然后通过AT命令选择其一使用。注意,虽然有两个SIM卡接口,但仅支持单待单通;
7,支持高通芯片组的四个5G模块:移远RM520N-GL、RM510Q-GL、RM500Q-CN和RM500Q-GL可实现5G转2.5G以太网或USB口,2个接口不可同时使用;
8,其它5G模组也可使用,不过仅支持USB连接,不支持以太网连接;
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