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关键词: Rockchip RK3308 MDK3308 广和通 FM150 Fibocom 5G 高通 X55 联网 GobiNet
概述:5G芯片组发布已经有段时间了,各大模组厂家也纷纷推出各类M.2接口的5G,今天要给大家演示的就是广和通基于高通X55芯片组的一款M.2模组FM150,我们专门为它设计了一款底板,引出了USB2.0和USB3.0接口,并辅以4天线、双SIM卡设计。得益于芯片制程的提升,5G模组的功耗比4G模组并没有增加多少,所以大部分场景下我们可以直接用USB口进行供电。
硬件连接:
5G模组通过USB3.0连接线连接到MDK3308开发板的USB2.0端口,其实数据走的是USB2.0。电源也直接从USB口取。
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