树莓派Compute Module 4 CM4专用增强版11mm厚度散热片，可降温18摄氏度

Mcuzone_Robin

关键词：树莓派  CM4  Compute Module  散热器  散热片  11mm厚度  40x55mm  降温18℃
概述：CM4核心板采用BCM2711，作为一款四核Cortex-A72处理器，主频高达1.5GHz，并可超频至2GHz以上，发热自然必不可少。我们早前已经推出了一款5mm高度40x55mm的散热器，这款散热器可以将温度比普通的5mm高度14x14mm散热片控制得更低9度左右。5mm高度款散热器已经可以满足绝对多数用户的需求，并且外观小巧，配色和高度与核心板很是协调，相得益彰。在部分重度用户的要求下，我们考虑到超频、满载运行Win10或重载应用情况下，确实有必要再优化一下散热器设计，将散热效果再提升一个档次，我们设计了这款11mm高度的散热片。从测试结果来看可以比5mm高度14x14mm的普通散热片温度再降低18℃左右，可以说完全能压制住四核满载的工作场景。

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散热效果对比：
四核满载运行1个多小时后，5mm高度14x14mm小散热片的温度为74度左右；5mm高度40x55mm散热器的温度为66度左右；11mm高度40x55mm散热器的温度为56度左右。

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